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嘉宾专访|内江市经合局局长肖峰

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发表于 7 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式


内江市经合局局长肖峰:
共享机遇,建圈强链



2026内江市泛半导体(封测)及数据产业生态发展大会,是内江紧扣全省产业战略布局,立足成渝发展主轴节点优势,加快推动特色产业转化为集群经济、数智机遇转化为数智经济的务实行动,也是走好“建圈强链+创新驱动”发展路径、推动泛半导体(封测)及数据产业生态发展的重要举措。

会议期间,记者采访了内江市经济合作局局长肖峰,就内江举办这次大会的意义及相关产业扶持举措、发展目标进行了解读和介绍。以下是采访实录:

记者:内江举办本次高规格泛半导体及数据产业生态发展大会,核心目的和意义是什么?

肖峰:本次大会的主题是“芯聚甜城,智启未来”,核心目的可以用两个关键词来概括:共享机遇、建圈强链。一方面是共享机遇。内江作为成渝几何中心,被省委赋予“成渝发展主轴产业强市和区域物流枢纽”的定位,举办这次大会,就是要充分发挥内江“成渝之心”的区位优势,主动融入川渝万亿级电子信息产业集群,在助力打造国家区域发展“第四极”中展现内江作为。另一方面是建圈强链。内江是四川省首批电子信息产业配套基地,已形成“基础材料—核心设备—芯片封测—显示模组—智能终端”的产业生态。我们举办这次大会,就是搭建一个高能级产业对接平台,让产业链上下游、创新链各环节的企业在这里交流碰撞、协同配套,以会聚链、以链兴产,加快构建全产业链生态体系。

记者:针对泛半导体及数据产业项目落地,内江在营商环境、政策扶持等方面有哪些具体举措?

肖峰:针对泛半导体及数据产业项目落地,内江在营商环境、政策扶持等方面具体举措可以概括为“3个1”。第一个“1”是1个顶层方案。目前,《内江市加快融入成渝地区电子信息产业集群三年行动方案(2026-2028年)》已经出台,明确了内江赛道方向、目标任务和推进机制。第二个“1”是1个专项政策。就在前天,我们出台了《内江市支持半导体及数据产业发展十一条措施》,围绕半导体材料、设备、芯片设计、流片、封测等11个方面给予支持。第三个“1”是1个营商品牌。常态化举办“甜城下午茶”政企交流活动,同步畅通12345热线,企业所有问题当场答复、回音闭环。建立“首席服务官”制度,从签约、审批到建设、投产全程代办、一跟到底,持续擦亮“乐业内江·甜蜜回报”营商品牌。

记者:下一步,内江针对泛半导体及数据产业集群的重点方向和发展目标是什么?

肖峰:针对未来的重点方向和发展目标,一方面是封测强链。围绕“芯片封测”,向上游设备、材料以及下游终端应用延伸,重点补齐封测设备、封装材料,推动泛半导体产业由“点”成“线”、由“线”成“面”,实现全产业链集群化发展。另一方面是数智赋能。聚力做强“算力、算法、数据”三大核心要素,以要素集聚牵引产业链招商,构建数据产业生态,聚力“打造中国西部重要的封测产业基地”和“建设成渝地区重要的算力枢纽”两大核心目标,持续拓展细分赛道,真正把泛半导体及数据产业培育成内江培育新质生产力的核心支柱产业。
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